以三种不同原理，满足多重生产场景下的测厚需求

EMG iTiM Laser 激光测厚解决方案

基于激光技术的厚度测量系统EMG iTiM Laser适用于多种不同的应用场景。与所有其他解决方案一样，我们在开发该系统时也重点关注非接触式厚度测量以及为实现工艺流程数字化而进行的必要生产数据采集。测量时，两个激光距离传感器被安装在板带相对的两侧。其中一个传感器安装在被测材料上方，另一个则安装在被测材料的下方。然后通过两个测量头之间的距离以及单次测量距离与被测材料之间的距离差来计算板带的厚度。例如，测量系统上还专门集成了一个校准样本，用于补偿温度对传感器几何形状的影响。

EMG iTiM xray X射线测厚解决方案

X射线透射测量法的测量精度和可靠性是技术中最好的。使用这种方法进行测量时，需要将X射线源和探测器放置在被测材料相对的两侧。X射线未被吸收的部分是精确测量材料厚度的基础信息。测量过程中，通过软件计算补偿材料本身相关的影响因素。基于X射线的测量系统测量精度高，测量值输出快，积分时间短，因此整个厚度测量过程既经济又高效。不仅如此，该系统还为轧制应用速度自动控制提供所需的参考变量。

在热轧和冷轧应用中，即使条件再恶劣，也能确保对整个系统的有效保护，这便是EMG开发iTiM这套X射线测量系统的目的所在。即便在恶劣的环境条件下，该系统也能表现出出色的耐受力和抗干扰性。

EMG iTiM iso 同位素测厚解决方案

同位素透射法是EMG厚度测量系列解决方案采用的第三种方法。EMG将同位素源和探测器布置在被测材料相对的两侧。同位素发射恒定的伽马或β射线，然后通过内置的准直器对该等射线的辐射范围加以限定。未被被测材料吸收或散射出的射线则通过入射窗进入探测器。电离室中的气体经过电离产生电子，这些电子在高压作用下消散，并作为测量信号被加以处理。对测量信号进行放大处理后，即可结合碳酸钾曲线计算出正确的测量值。在此过程中，合金补偿所需的值也被考虑在内。

使用EMG iTiM iso进行测量的整个过程稳定且维护方便，因此适用于测量精度最高且需要保证生产连续性的所有应用场景。 而且几十年来，这些系统早已被成功用于测量产线进料区域的材料超厚情况。